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雙面PCB回流焊接
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雙面PCBA（印刷電路板組件）回流焊接正變得越來越流行并且日益復雜。
由于對相機，智能手機，平板電腦和筆記本電腦等電子產(chǎn)品的緊湊尺寸和輕量化的需求，它迫使電子產(chǎn)品設(shè)計師向設(shè)計人員致密和雙面安裝的PCB組件。
與單面PCB組件相比，雙面PCB組件的主要優(yōu)點是節(jié)省了PCB空間并降低了產(chǎn)品成本。
通常，電子元件的制造是通過機器人基座全自動機器完成的。
一條線路設(shè)置的成本可能高達機器選擇的10個核心基礎(chǔ)。
整個印刷電路板組裝過程可分為以下步驟。當單面組裝完成時，對于二次側(cè)制造過程遵循相同的過程，并且復制所有步驟以產(chǎn)生雙面組裝板。
現(xiàn)在到了這一點，在 雙面組裝過程中，電路板通過回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過程中使用的溫度設(shè)置相同。
即使在第二次回流焊接溫度超過焊膏熔點的情況下，懸掛在PCB表面對面的元件仍然粘附在PCB表面上，并且不會在回流焊爐中掉落。
其原因可以描述為在雙面組裝期間，PCB板頂側(cè)的焊點反轉(zhuǎn)并再次重新流動。在第二回流時間期間，烘箱內(nèi)的溫度達到焊膏的熔點以上。
但是，由于表面張力，組件仍然保持在原位并且不會脫落，這有助于防止組件由于重力而脫落。
換句話說，我們可以說在第一次回流焊接過程中，由于高溫，彎曲已經(jīng)蒸發(fā)。
即使獲得高于焊膏熔點的更高溫度，組件仍具有足夠的強度和保持力以保持并防止它們掉入回流爐中。
在某些情況下，在重新流動雙面印刷電路板組件的二次側(cè)期間，發(fā)現(xiàn)一旦焊料熔化，該組件可能從PCB組件上的三個以下最弱的位置脫落：
熔融焊點與PCB板側(cè)焊盤之間的接觸點。
熔融焊膏與元件焊盤側(cè)焊盤之間的接合點或接觸點。
建議采用以下措施來克服雙面回流焊接過程中元件失效問題
在所需的特定特定組件位置涂抹一些粘合劑膠。
重新微調(diào)回流曲線溫度設(shè)置，如果可能，嘗試在焊膏供應(yīng)商推薦的窗口內(nèi)降低第二回流曲線設(shè)置的溫度。
[R EQUEST您的設(shè)計團隊重新設(shè)計了PCB焊盤或修改受影響的插槽的模板開孔，以取得更好的成績。
由于對相機，智能手機，平板電腦和筆記本電腦等電子產(chǎn)品的緊湊尺寸和輕量化的需求，它迫使電子產(chǎn)品設(shè)計師向設(shè)計人員致密和雙面安裝的PCB組件。
與單面PCB組件相比，雙面PCB組件的主要優(yōu)點是節(jié)省了PCB空間并降低了產(chǎn)品成本。
PCB回流焊接工藝流程： -
在每個印刷電路板組件中遵循一定的指令和過程。通常，電子元件的制造是通過機器人基座全自動機器完成的。
一條線路設(shè)置的成本可能高達機器選擇的10個核心基礎(chǔ)。
整個印刷電路板組裝過程可分為以下步驟。當單面組裝完成時，對于二次側(cè)制造過程遵循相同的過程，并且復制所有步驟以產(chǎn)生雙面組裝板。
現(xiàn)在到了這一點，在 雙面組裝過程中，電路板通過回流焊爐，幾乎與第一次回流焊接過程中使用的溫度設(shè)置相同。
即使在第二次回流焊接溫度超過焊膏熔點的情況下，懸掛在PCB表面對面的元件仍然粘附在PCB表面上，并且不會在回流焊爐中掉落。
其原因可以描述為在雙面組裝期間，PCB板頂側(cè)的焊點反轉(zhuǎn)并再次重新流動。在第二回流時間期間，烘箱內(nèi)的溫度達到焊膏的熔點以上。
但是，由于表面張力，組件仍然保持在原位并且不會脫落，這有助于防止組件由于重力而脫落。
換句話說，我們可以說在第一次回流焊接過程中，由于高溫，彎曲已經(jīng)蒸發(fā)。
即使獲得高于焊膏熔點的更高溫度，組件仍具有足夠的強度和保持力以保持并防止它們掉入回流爐中。
在某些情況下，在重新流動雙面印刷電路板組件的二次側(cè)期間，發(fā)現(xiàn)一旦焊料熔化，該組件可能從PCB組件上的三個以下最弱的位置脫落：
熔融焊點與PCB板側(cè)焊盤之間的接觸點。
熔融焊膏與元件焊盤側(cè)焊盤之間的接合點或接觸點。
在熔融的焊膏顆粒內(nèi)。
現(xiàn)在我們可以理解，如果熔化的焊膏會弄濕焊盤，液固界面處的粘合力強于內(nèi)聚力（在熔融焊膏內(nèi)），因此熔化的焊料應(yīng)該是最薄弱的位置，在第二次回流過程中，元件可能會在熔化的焊料中脫落。建議采用以下措施來克服雙面回流焊接過程中元件失效問題
在所需的特定特定組件位置涂抹一些粘合劑膠。
重新微調(diào)回流曲線溫度設(shè)置，如果可能，嘗試在焊膏供應(yīng)商推薦的窗口內(nèi)降低第二回流曲線設(shè)置的溫度。
[R EQUEST您的設(shè)計團隊重新設(shè)計了PCB焊盤或修改受影響的插槽的模板開孔，以取得更好的成績。
重新檢查設(shè)計參數(shù)和焊盤的組件質(zhì)量，以了解氧化相關(guān)問題以及不同批次或制造商的可能組件。
