為什么RF PCB很難設計？
所有這些特性都需要熟練應用數學，不僅需要電路板設計，還需要安裝元件，包括電壓，電流，電阻，時間常數，阻抗，阻抗匹配，邏輯和創造力的調節，以及先天性了解這些相互關聯的因素之間的相互作用。
射頻（RF）設備是目前在電子設計領域中最令人興奮的應用之一。任何用于智能手機，傳感器，機器人和安全的新興技術都將需要這些復雜的高頻電路板。但是眾所周知，對于像你這樣必須設計它們的工程師來說，更復雜的是讓人頭疼！
RF PCB是PCB制造業中增長最快的部門之一。隨著物聯網傳感器，無線電子設備和智能手機的普及，人們很容易理解為什么。但是，您如何知道自己是否在使用RF PCB？PCB行業認為任何工作在100MHz以上的電路板都是RF PCB。大約2GHz的任何東西都是微波PCB。
此應用筆記專為RF印刷電路板的設計和布局而設計。這些是高度復雜的設備，可以包括最多60層配置的數字，模擬和RF組件！以下是您可以在其中找到的一些指導原則的小樣本：
使用Vias進行傳輸線層更改
您的RF布局是否要求您在層之間移動傳輸線？建議每個轉換點至少使用兩個通孔，以最大限度地減少通孔電感負載。這些過渡通孔的寬度需要與傳輸線的寬度相匹配。這些過孔有效地用于將過渡電感降低50％。
正確添加線彎和角點補償
如果您的傳輸線需要改變方向，那么您將需要使用至少為中心導體寬度3倍的彎曲半徑。這將確保當電流通過彎曲時阻抗保持穩定。
如果您不能輕輕彎曲彎曲并最終形成直角跡線，那么您將需要使用如下所示的傾斜斜切。這有助于減少阻抗波動，可以使用Douville和James的公式找到。
偏置和接地層路由
系統偏置層的返回電流路徑始終需要在RF設計中考慮。在偏置和接地層之間添加信號層將產生更大的返回路徑，如下所示，從而導致信號層上的噪聲耦合。要獲得最佳布局，請確保偏置和接地返回層之間沒有任何信號層。
