SMT貼片加工：購(gòu)買選擇性焊接波峰焊設(shè)備時(shí)要考慮11點(diǎn)
我們研究了選擇性和波峰焊接的優(yōu)缺點(diǎn)。在速度，一致性和質(zhì)量方面，這兩種技術(shù)都具有優(yōu)于傳統(tǒng)手工焊接的若干優(yōu)點(diǎn)。因此，我們認(rèn)為更加詳細(xì)地關(guān)注一種特定技術(shù)并選擇選擇性焊接是有用的。
盡管投資此類設(shè)備有明顯的好處，但在購(gòu)買之前還需要考慮許多因素。在這篇文章中，我們將看看需要進(jìn)一步思考的購(gòu)買選擇性焊接設(shè)備時(shí)要考慮11點(diǎn) ，以確保為您的產(chǎn)品選擇合適的選擇性焊接設(shè)備。
小銘打樣選擇性波峰焊正式投入使用----中國(guó)首家引進(jìn)德國(guó)ERSA，助力高端產(chǎn)品焊接可靠性
1.尺寸
您需要處理哪種印刷電路板（PCB）尺寸？除了單個(gè)PCB，您還應(yīng)該考慮是否需要在兩個(gè)或更多的面板中，以提高生產(chǎn)效率和成本效益。 PCB周圍需要什么尺寸的“廢物”或邊框才能通過機(jī)器進(jìn)行處理？托盤是否需要通過生產(chǎn)將PCB固定到位？所有這些選項(xiàng)都會(huì)增加機(jī)器需要處理的PCB的整體尺寸。
2.占地面積
你有多少樓面面積？根據(jù)配置的不同，選擇性焊接機(jī)的長(zhǎng)度可以從大約一米到幾米不等。還需要考慮機(jī)器周圍的電路板處理和存儲(chǔ)，因?yàn)樵诤附又昂椭笮枰⌒牡匮b載和卸載填充的PCB。
3.機(jī)器維護(hù)
選擇性焊接機(jī)的維護(hù)成本相對(duì)較低，但是，例如，如果您希望在沒有人為干預(yù)的情況下自動(dòng)運(yùn)行機(jī)器進(jìn)行整個(gè)生產(chǎn)班次，那么這可能是一個(gè)考慮因素。有些系統(tǒng)需要更頻繁的護(hù)理以獲得最佳效果，因此請(qǐng)為您選擇合適的機(jī)器
4.焊錫鍋
你需要多少個(gè)焊錫鍋？例如，您可能希望將機(jī)器設(shè)置為同時(shí)具有含鉛和無鉛焊料，以最大限度地縮短作業(yè)之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間。或者您可能希望系統(tǒng)中有兩個(gè)或更多個(gè)焊臺(tái)，以幫助最大化吞吐量。
5.焊接噴嘴
您可能需要哪些焊料噴嘴尺寸和類型？雖然這些通常快速且易于轉(zhuǎn)換，但限制選項(xiàng)數(shù)量將提高吞吐量和成本。較小或較長(zhǎng)的噴嘴可以很好地進(jìn)入組件之間，而較大的噴嘴通常更適合更快的焊接。從直徑1.5毫米到最大直徑，有一系列驚人的可能性
6.氮供應(yīng)
選擇性焊接需要具有高純度的氮?dú)狻８鶕?jù)機(jī)器的使用量和任何場(chǎng)地限制，提供由壓縮空氣供給的氮?dú)獍l(fā)生器可能優(yōu)于外部?jī)?chǔ)罐。
7.助焊劑
系統(tǒng)通常在工藝開始時(shí)提供助焊劑，但如果是長(zhǎng)焊接工藝，則可能需要在稍后階段再次考慮助焊劑。
8.預(yù)熱
典型的系統(tǒng)可以在助焊之后和焊接之前提供PCB的頂部和底部加熱。如果焊接工藝產(chǎn)生的熱量不足，特別是如果您有多個(gè)焊接或助焊階段，則根據(jù)PCB組件的不同，您可能需要考慮進(jìn)一步加熱。
9. PCB和裝配處理
系統(tǒng)可以手動(dòng)加載和卸載，也可以設(shè)計(jì)為。對(duì)于更長(zhǎng)的自動(dòng)運(yùn)行，在輸入和輸出級(jí)添加電路板堆疊器可能是最有效的，或者，如果PCB將要求組件與焊接過程并行加載，則傳送器可能更好。
10.可選的額外內(nèi)容
系統(tǒng)通常具有許多額外功能，這些功能在某些功能上可選，在其他功能上可以是標(biāo)準(zhǔn)功能。例如，基準(zhǔn)識(shí)別或測(cè)量和補(bǔ)償PCB中的彎曲或扭曲的能力可能有用，也可能沒有用。
11.配置
您是否希望將來更改機(jī)器的配置？例如，添加更多焊點(diǎn)，助焊劑還是預(yù)熱？如果是這樣，模塊化系統(tǒng)可能比一個(gè)更合適
深圳市銘華航電SMT貼片加工：因此，對(duì)于乍一看似乎是一個(gè)相當(dāng)簡(jiǎn)單的指定然后訂購(gòu)一臺(tái)資本設(shè)備的過程，需要考慮很多事情，以確保為您的企業(yè)獲得合適的機(jī)器。雖然上述的一些答案可能很容易回答，但許多人不會(huì)，并且可能需要進(jìn)行大量試驗(yàn)來確定最適合您需求的系統(tǒng)。
