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SMT rflow回流焊焊接后起泡。 主要原因是PCB基板充滿了水蒸氣，尤其是多層板的加工。 由于多層板在熱壓前是由多層環氧樹脂預浸料預成型，如果環氧樹脂預浸料的儲存期太短，樹脂含量不夠，預干燥和去除水蒸氣后不干凈，很容易熱壓后夾帶水蒸氣。 這也是由于半固體板中缺少膠水，并且層與層之間缺乏結合力而留下氣泡。 另外，PCB采購后，存儲時間過長，存儲環境潮濕，貼片生產前不及時預干燥。 PCB貼片在潤濕后也容易起泡。
- 解決方案：
購買PCB后，應在后面接受，PCB貼片應在（120 + 5）C的溫度下預烘烤4小時。
焊接后，IC引腳開路或焊接
- 原因：
（1）差的共面特性，尤其是FQFP器件，由于存儲不當導致引腳變形。 如果貼片機沒有檢查共面功能，則檢測起來不容易。
（2） 引腳可焊性不好，IC存放時間長，黃色引腳的可焊性不好，是焊接的主要原因。
（3） 焊膏質量差，金屬含量低，焊接性差。 它通常用于FQFP器件焊接的焊膏，金屬含量不應低于90％。
（4）預熱溫度高，容易引起IC引腳氧化，使焊接性變差。
打印模板窗口的尺寸很小，因此焊膏不夠。
- 解決方案：
（1） 保養設備。 請勿取下組件或打開包裝。
（2）應在生產中檢查元件的可焊性，并應特別注意IC存放期不應太長（自制造之日起一年內），且存放不應高儲存溫度和高濕度。
（3） 仔細檢查模板窗口的尺寸，不宜過大，不宜過小，并注意PCB焊板尺寸的配合。
 銘華航電SMT貼片加工廠以上是關于：SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解決辦法