SMT貼片加工波峰焊焊接的問題
我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是， 維基百科的文章讓我不確定這個過程：
當整個電路板通過波形時，其元器件是否準備浸入液態焊料中？ （如果沒有，以下問題可能毫無意義。）
如果電路板切入波浪，波浪如何保持？
為什么這不會在電路板上留下超級焊料殘留物？
雙面SMT焊接
如何焊接SMT元件的雙面板？ 如何防止一側的元器件脫落？
波峰焊只接觸PCB的底部。
曾幾何時，波峰焊機被用來焊接PCB底部的SMT部件，但這種設備不再使用，而是采用更現代的技術。
以下是兩側焊接PCB和SMT部件的粗略工藝，以及頂部的通孔（TH）部件。
A.裸PCB轉“底側向上”。 將焊膏壓過模板并壓到PCB的焊盤上。 拾取和放置機器將部件放置在底側。 PCB通過烘箱（熱空氣對流或IR烘箱）熔化焊料并附著部件。
可選步驟是在部件下面放一小滴膠水。 首先焊膏，然后膠，然后將部件放到PCB上并焊接。 這種膠水有助于防止零件在后續步驟中脫落。
B.將電路板翻轉（正面朝上），并對PCB頂部的所有SMT部件重復相同的過程。 我的意思是焊膏，零件放置，然后通過烤箱。 不需要膠水。
在步驟B期間，PCB底部的部件不會脫落。 顯然，如果他們被粘在一起然后被卡在那里，但大多數公司不使用膠水。 沒有膠水，熔融焊料的表面張力足以將零件固定到位。 有些零件，特別是沒有多個銷釘的重型零件，可能無法使用這種技術，因為沒有足夠的表面張力來固定零件。
C.然后將所有通孔部件放置在PCB的頂側。 焊盤安裝在PCB的底部。 PCB通過波峰焊機焊接所有TH部件。
注意：焊接托盤基本上是一個屏蔽，以保護SMT部件不被波浪移除。 它們是為每個PCB定制的，并且具有孔和輪廓以暴露TH部件，同時屏蔽SMT部件。 PCB必須考慮到焊接托盤的設計，因為您不能將底部SMT部件放置得太靠近TH部件，并且SMT部件不能太高。
TH部件的一種相對較新的技術是完全跳過波峰焊機。 回到步驟B，將焊膏放在TH焊盤上（和孔中），并將TH部件插入并與其余的SMT部件焊接在烤箱中。 一些公司，如摩托羅拉，已經擺脫了他們的波峰焊機，轉而采用這種方法。 但大多數公司仍然采用較舊的技術，使用波峰焊機和焊接托盤。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：當然，整個過程有很多變化。 我剛剛給出了一個簡單而簡短的概述。 但它與當前制造流程的工作方式相當一致（即使僅僅10年前情況也不同）。
