助焊劑殘留物可能對(duì)PCB板造成危害
從第一次使用時(shí)，助焊劑殘留物一直是PCB組件（PCBA）可靠性的禍根。 但是，必須使用某種化合物來(lái)減少焊接前在銅表面上形成的氧化物。 電路板歷史上，活性松香基助焊劑用于為焊料提供潤(rùn)濕表面。 這些助焊劑的問(wèn)題在于它們含有氯或溴并且在焊接操作后仍然具有腐蝕性，并且在產(chǎn)品操作期間會(huì)引起表面腐蝕。 電路板開(kāi)發(fā)了許多清潔和測(cè)試方法來(lái)清潔表面并進(jìn)行測(cè)試以確保表面之后沒(méi)有腐蝕性。 這些測(cè)試方法中的大多數(shù)涉及在進(jìn)行清潔后檢查離子污染。 通過(guò)的產(chǎn)品將具有低水平的離子污染電路板。
在轉(zhuǎn)換為符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的焊料時(shí)，低固體通量被引入為“免清洗”焊劑。 這些助熔劑由有機(jī)酸如己二酸或檸檬酸組成。 這些有機(jī)酸在焊接過(guò)程中達(dá)到的溫度下分解，并作為焊劑銷(xiāo)售，在回流后不需要從PCBAs沖洗掉電路板。 這通常不是回流焊接的問(wèn)題，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA達(dá)到了焊劑降解所需的溫度。
然而，如果這些焊劑與熔融焊料隔離，則這些焊劑在波峰焊接操作期間可能達(dá)不到電路板所需的溫度。 由于裝配廠(chǎng)認(rèn)為這些助焊劑不需要從PCBA中清除，因此它們不會(huì)在回流焊或波峰焊接后清除任何殘留在電路板上的焊劑殘留物。 許多裝配廠(chǎng)都會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō)他們使用的是“免清洗”焊劑，不需要清洗。
在波峰焊接操作期間，存在可以捕獲助焊劑殘留物并且沒(méi)有經(jīng)歷足夠加熱的區(qū)域。 其中一個(gè)區(qū)域位于印刷線(xiàn)路板（PWB）和用于將其傳輸?shù)胶覆ㄉ系耐斜P(pán)之間。 陷入波峰焊接托盤(pán)和PWB之間的助焊劑不會(huì)暴露在熔融焊料中，因?yàn)橥斜P(pán)為波浪提供了熱障。 這種助焊劑會(huì)導(dǎo)致腐蝕，因?yàn)樗举|(zhì)上仍然是酸性的。
它也是吸濕的，這意味著它會(huì)從空氣中吸水并溶解。
低固體通量通常會(huì)導(dǎo)致PWB上的白色材料無(wú)效并且電路板不會(huì)導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。 該材料非常耐水或異丙醇（2-丙醇）的去除。 然而，活性助熔劑很容易被水或異丙醇溶解。 這可用于區(qū)分活性通量與分解的焊劑膜。 用電路板異丙基飽和棉簽擦拭可疑區(qū)域后外觀(guān)上的明顯差異表明拭子去除了大量的助焊劑，并表明助焊劑仍然有效。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：重要的是經(jīng)常清潔波峰焊托盤(pán)以去除熔化操作中積聚在其上的助焊劑殘留物。 電路板清潔應(yīng)使用與稀釋助焊劑相同的溶劑進(jìn)行。 無(wú)纖維布應(yīng)該是用于執(zhí)行此操作的電路板，以便將來(lái)的產(chǎn)品不會(huì)被清潔過(guò)程中的碎屑污染。
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