SMT貼片加工：印刷電路板的來料檢驗
作為印刷電路板（PCB）設計獲得更多的要求隨著技術的進步，涉及復雜的腳印和增加成本的元件，印刷電路板的檢驗必須以更高的優先級。PCB檢測過程包括從審查送來的一份文件徹底和全尺寸檢查依靠板供應商的最終檢驗文件。一些畫面可以很快完成，就會抓住逃跑，節約成本與裝配不合格品。在這篇文章中，我們展示了應檢討傳入的PCBs最小準則。
如果提高你的進貨檢驗過程中是你的目標，然后獲得一份ipc-a-600是必不可少的。ipc-a-600是印刷電路板的官方認可標準和確定不合格時是無價的。這是擠滿了可接受的和不合格的攝影實例屬性。
為了讓你的文書工作
首先，進貨檢驗應保留一份打印的部分，制造，以及（如適用）數組繪制、零件編號的副本，并從采購訂單修改。零件編號和修訂應該從印刷電路板供應商相比，輸入文件。
該陣列圖快速審查允許接收部分來保證總體的設計意圖是滿足。接收一部分當數組將是一個痛苦少，趕在接收階段比在裝配線。
檢查特定的PCB特征
通過對PCB印制的鈔票可以快速驗證的具體特點，如零件的表面光潔度，焊料掩膜和絲網印刷顏色的顏色。
表面光潔度通常是金或錫，便于區分。焊料掩膜顏色（一般為綠色）很明顯在打開包裝，而董事會的標記通常指定為白色或黑色。當尋找的絲印油墨的顏色，你也應該檢討董事會的日期打碼。日期代碼通常是編碼14位數的周/年（如3016，2016年30周）。
電氣試驗驗證
而電路板部分文件從供應商應該總是被審查，更重要的是電氣試驗報告和電氣試驗（ET）板上的標記。所有的雙面電路板部分和更高的層數應適當的連續性電測試。
焊料樣品微區
印刷電路板微段
許多供應商往往包括焊料樣品微他們的文檔部分。焊料樣品（每IPC）應該是一個2“X2”板部分被焊料分析可以被視為適當的潤濕性。焊料應覆蓋所有墊平穩，沒有任何的表面暴露。沒有顯微鏡，沒有多少可以與微段確定。然而，隨著多層PCB層的銅量可以確定。如果外層的銅是1–1 1/2盎司成品銅，內層是?銅，可以看到微觀截面厚度的差異。
印刷電路板的焊接樣品
先進的電路板規格
如果繪制調用了阻抗值，然后銅重量和堆疊的層變得非常重要。如果阻抗控制的PCB是你相當一部分企業，然后這是必要的識別一個過程來驗證板的層疊與您的產品供應商。你的供應商的電路板阻抗測試也應該要求。
最后，一個額外的功能來快速檢查是锪孔的確定。他們將在打印鑒定，應該很容易在零件。在生產上，埋頭開始鉆孔和通常有锪作為次級過程。快速審查會確認次級過程被錯過了。
概要
深圳市銘華航電SMT貼片：印刷電路板的檢驗是改進和簡化制造過程的關鍵。不管如何控制PCB供應商認為自己可以，總有機會逃脫。一些或所有的簡單的程序，在我們討論了實施可能使損害最小的逃避和昂貴的災難的區別。
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